正文目錄
序章
一、6月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)穩(wěn)中向好，區(qū)域分化加劇
2、電子信息制造業(yè)投資回落，出口放緩
3、半導(dǎo)體銷售增長強(qiáng)勁，中美拉動明顯
二、6月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽
三、6月訂單及庫存情況
四、6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、6月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)穩(wěn)中向好，區(qū)域分化加劇
6月，全球制造業(yè)有所改善，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行基本面穩(wěn)中向好，但各國通脹分化加劇。除美國、日本外，中國、韓國及德國、法國為代表的歐盟均處于榮枯平衡線之下，各經(jīng)濟(jì)體之間在通脹趨勢上存在顯著差異。其中，得益于中美貿(mào)易關(guān)系的正?；约?月9日關(guān)稅暫停到期前的企業(yè)提前備貨行為，全球制造業(yè)活動有所改善。
圖表 1：6月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理
2、電子信息制造業(yè)投資回落，出口放緩
2025年1-5月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長較快，出口增速放緩，效益穩(wěn)步改善，投資增速回落，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。
圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售增長強(qiáng)勁，中美拉動明顯
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2025年5月全球半導(dǎo)體市場銷售額為589.8億美元，同比增長17.1%，連續(xù)13個月同比增速超17%。
區(qū)域市場方面，美洲市場增長保持強(qiáng)勁，同比增長32.0%；中國大陸同比增長13.0%，亞太地區(qū)同比增長25.1%，日本和歐洲銷售額分別小幅增長1.1%、5.0%。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，5月全球集成電路產(chǎn)量約1284億塊，同比增長16.3%；中國產(chǎn)量超423.5億塊，1-5月累計1934.6億塊，保持增長。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，5月中國集成電路進(jìn)出口保持增長，其中出口同比增長飆升至33.7%，再創(chuàng)歷史同期新高。
圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看，6月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲11.7%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)上升5.3%，國內(nèi)外半導(dǎo)體資本市場受關(guān)稅緩解影響回升明顯。
圖表 6：6月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
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